» » Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP
Опубликовано : 2-01-2018, 15:05 | Категория: Information technology (IT) » Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP



Компания Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. Об этом сообщает портал ixbt.com.
Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP


Сообщается, что цель компании Samsung Electronics является внедрение технологии Fanout-Wafer Level Package в серийное производство к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам.
Разработчики утверждают, что такие смартфоны будут в разы дешевле. Однако ранее компания TSMC уже выпускала устройства с Fo-WLP, а покупатели жаловались на то, что смартфоны сильно нагреваются.
(голосов:0)




Смотрите также: 


Похожие новости
Комментарии
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.